外抽式半导体600型真空包装机

外抽式半导体600型真空包装机

外抽式半导体真空包装机为落地实用型真空包装机，采用无室气嘴结构、可上下调整不锈钢工作台、静音型活动脚轮可以自由移动设备，外抽式真空包装机特别适合各种电子、光电、电路板、五金产品包装，以防潮、防氧化、防锈，防冲击。

外抽式半导体真空包装机特点：

◆　该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆　该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆　不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆　封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

◆　占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆　底部装有脚轮，可自由移动。

外抽式半导体真空包装机参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-600

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包装尺寸 不限×W600×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

机器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

购买说明:

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售后服务：

关于发货：常规产品有现货，72小时内发货，特殊规格型号需定制。

关于运费：所有产品都是厂家直接发货，免运费。

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关于售后：产品均为一年保修，终身技术售后，终身维修。

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