外抽式气动800半导体真空包装机厂家
外抽式半导体真空包装机是集抽真空封口及充气等多种功能于一体的真空机械产品,封口压力由大缸径的变行气缸提供,封口压力大,改变传统包装封口不牢的现象。不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度,所以非常适合于特大件或异型物品的包装,只需一个人就可以完成操作。

外抽式半导体真空包装机特点: ◆ 工作过程由电脑板自动控制、数码管显示工作全过程,热封温度、物品包装的真空度、气嘴伸出时间等均可自由调节; ◆ 机身全部使用高温烤漆、不锈钢操作台、电路采用欧姆龙固态继电器控制、气缸和电磁阀、环保真空泵组成; ◆ 该外抽式真空包装机具有结构紧凑、体积小、重量轻、耗电省、灵敏高、操作维修方便等优点; ◆ 此款外抽式真空包装机适用的包装材料为各种复合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龙/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/铝箔/聚乙烯等复合材料; ◆ 该外抽式真空包装机不受包装物大小及体积的限制,可任意进行抽真空或充氮(或其它气体)包装; ◆ 适应范围广,经济效益高,使用十分方便; ◆ 底部装有脚轮,可自由移动。

外抽式半导体真空包装机参数: 品名/规格 ZH-ZKJ-800 包装能力(包) 3~10 封口尺寸 L800*W5~10 包装尺寸 L不限×W800×H不限 电源 220V/380V 50Hz-60Hz 总功率 2.0KW 真空度 0.2KPa 机器重量 90kg 外形尺寸 L870×W460×H1050

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